Combo-LidsTM
반도체, MEMS, 수정 발진기, 의료 및 광학 기기 내의 높이 신뢰할 만한 애플리케이션을 위한 Lids가 필요한 경우
당사의 독창적인 특허 제품인 Combo-Lids™ 및 Ceramic Combo-LidsTM는 가장 까다로운 서비스 환경에서도 기능할 수 있습니다.
반도체, MEMS, 수정 발진기, 의료 및 광학 기기 내의 높이 신뢰할 만한 애플리케이션을 위한 Lids가 필요한 경우
당사의 독창적인 특허 제품인 Combo-Lids™ 및 Ceramic Combo-LidsTM는 가장 까다로운 서비스 환경에서도 기능할 수 있습니다.
고성능 Combo-Lids™의 비금속은 Kovar™ 또는 Alloy 42입니다. 이는 니켈 및 금으로 도금하고 Solder 프리폼으로 가용접하였습니다. 주로 AuSn 저온용접을 사용합니다. 니켈 층이 부식을 억제하고 귀금속(금) 층은 납땜성을 향상하여 미립자 없는 깨끗한 표면을 만들어냅니다. Lids에 Solder 프리폼을 가용접하면 Lid 주변에 Solder를 편리하게 맞출 수 있어서 핸들링이 단순해지고 부품 개수가 줄어듭니다.
당사의 원스톱 스테이션은 금-주석, 납, 무연 Solder 프리폼을 금속화된 세라믹 Lids에 가용접합니다. 당사의 금속화 능력으로 우수한 납땜성을 제공하는 효과적인 씰 링이 가능합니다. 금-주석 합금은 우수한 밀폐형 봉인을 제공하고, 가장자리 용해로 필렛이 형성됩니다. 기타 비귀금속 및 무연 Soldering은 물론이고, Solder 프리폼을 세라믹 Lids에 가용접하는 서비스를 제공합니다.
Lid
Lid Frame
Lid 소재
Lid 색상
Lid 모양
Lid 씰 링
혁신적인 새로운 Die 접착제는 저비용으로 다양한 표면에 여러 개의 Die 접착제를 도포할 수 있습니다. 웨이퍼 후면에 바를 수 있으며 특히 광학제품에 적합합니다.